如果你拥有一批A800、A100现货,在大家眼中那都不是普通的显卡是金砖
发布时间: 2023-10-24 10:35
如果你拥有一批A800、A100现货,在大家眼中那都不是普通的显卡,是金砖。 有人看到热度,想做GPU的生意但怕货砸手里,对于个别追逐利益的炒家来说,真实需求存疑,现货怕跌价砸手里,期货又怕拿不到货,甚至因为拿货时价格太高,得不偿失。 二手产品层出不穷,还有人专门高价回收二手AI 芯片,暂不说用在何处,这类GPU保修都是问题。 02 上游产能告急:先进制程不缺,到底卡在哪? ChatGPT 火了之后,互联网企业、云厂商们更加广泛地布局AI大模型,争夺英伟达GPU的大算力,缺的不仅是A100、A800,更高端的H100、H800也一样。有人问,晶圆产能已经不缺了,为何GPU还会供不上来? “每10年GPU性能增长1000倍”,“买的越多,省得越多”,黄氏定律 (Huang’s Law)要取代摩尔定律,虽然先进制程可以提高GPU的性能,但摩尔定律已经到头,而且服务器的用途,又区别于手机芯片对空间的苛刻要求。如果说先进制程是GPU的首选,先进封装则是锦上添花。 GPU用先进制程制造出来还不够,让封装体积小,功耗低,引脚少,实现芯片、芯片与封装基板之间更紧密的互连,是目前芯片制程限制下提高GPU性能的一大步。先进封装的四个魔法Bump、RDL、Wafer和TSV这四种技术,具备任意一种,就可以点亮新的封装技能。
英伟达的V100、A100、A800、H100等都采用台积电(93.19-0.38-0.41%)CoWoS先进封装技术,解决了高算力AI背景下芯片的“存算一体”问题。不过,台积电7nm晶圆代工产能的确不缺了,但这回缺货竟还是栽在了台积电身上。 首先,CoWoS先进封装核心技术只有台积电一家能做,没有台积电不行。 现在缺的先进封装wafer,其中的技术是台积电专利,英伟达只能找台积电做,先进制程和先进封装都被台积电牢牢把握住了。2012年,台积电推出了独门的CoWoS先进封装技术,从此有了从晶圆代工到终端封装的一条龙服务。CoWoS家族包含CoWoS-S与CoWoS-L/R等部分,对应高速运算应用的客户包含英伟达等多家一线大厂。另有InFO先进封装系列则由多数由苹果(189.461.590.85%)全部包下。 你说外包?技术含量低的流程可以,但核心技术没有台积电还是不行,其他封装厂只能喝汤。 近期为应对临时需求,台积电采用部分os(on substrate)委外转包的方法,但并不是CoWoS制程转外包,台积电仍是专注在最有价值的先进封装部分。 台积电等于从晶圆代工做到封装一条龙了,Google TPU、英伟达GPU及AMD(109.453.733.53%) MI300这些全数导入生成式AI的芯片大厂,都为台积电贡献了大量的AIGC订单,带动CoWoS扩产需求。 其次,这类先进封装也吃对应封装产能,目前产能紧缺。 先进封装一面朝上游晶圆制程领域发展,即晶圆级封装,在更小封装面积上容纳更多引脚,另一面向下游模组领域拓展,发展系统级封装。近日@手机晶片达人透露,CoWoS制程分成前段晶圆制程的interposer,与后段封装的 die to die叠die,台积电CoWoS产能缺是缺在做65nm的Interposer。
这里的interposer(中介层)采用Wafer(晶圆)技术,如台积电CoWoS封装技术方案是2.5D封装技术,把芯片封装到硅转接板(中介层),并使用硅转接板上的高密度布线进行互连,然后再安装在封装基板上。 因此GPU在先进封装过程中需要额外的晶圆,即CoWoS产能。外资野村证券预期,台积电CoWoS年化产能将从2022年底7-8万片晶圆,增至2023年底14-15万片晶圆,随产能持续扩充,预估2024年底将挑战20万片产能。 填补晶圆级封装产能的缺口,成了当务之急。而且在Wafer技术不断发展下,Wafer面积呈逐渐增大的趋势,相比于InFO,针对高端市场的CoWoS,连线数量和封装尺寸都比较大。根据@手机晶片达人,65nm interposer 需求比top die (H100) 多1.4倍。 台积电先进CoWoS封装产能已经严重供不应求,去年起台积电CoWoS需求几乎是双倍成长,明年需求持续强劲。先进封装只有台积电的台湾厂能做,台积电正在各厂直接进行调配、扩充,加快先进封装制程进度。
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